▲최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 1일 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 'CUBE' 전략을 발표하는 모습. 2026.9.1 [연합뉴스]

삼성전자가 인공지능(AI) 시대 메모리 기술의 한계를 넘기 위한 새 전략으로 ‘CUBE’를 제시했다. 메모리를 수직으로 확장하고 데이터 이동 거리를 줄여 용량과 대역폭, 전력 효율을 동시에 끌어올린다는 구상이다.

1일 삼성전자에 따르면 최장석 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장 상무는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’의 메모리 고위급 서밋에서 기조연설을 하고 CUBE 전략을 발표했다.

CUBE는 용량(Capacity), 최적화(Utilization), 대역폭(Bandwidth), 효율(Efficiency)을 뜻한다.

최 상무는 기존 인쇄회로기판(PCB) 면적의 제약을 벗어나 메모리를 수직으로 확장해 용량을 늘리는 방향을 제시했다.

그는 “3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심”이라며 로직과 메모리 배치를 최적화해 데이터 처리 지연을 줄이겠다고 설명했다.

다이 간 거리를 줄여 데이터 이동 경로를 단축하는 방식으로 대역폭도 높인다. 삼성전자는 이를 통해 데이터 전송에 필요한 에너지를 낮추고 와트당 성능을 끌어올린다는 계획이다.

삼성전자는 AI 인프라 확대에 대응해 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5도 개발하고 있다.

HBM5는 전 세대인 HBM4E와 비교해 성능을 2배 높이고 와트당 성능은 20% 개선하는 것을 목표로 한다. 열 저항도 20% 낮출 계획이다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 행사로 반도체 설계와 제조, 테스트, 패키징 분야의 최신 기술이 공개된다.

토요경제 / 위아람 기자 moon@sateconomy.co.kr 

[ⓒ 토요경제. 무단전재-재배포 금지]