▲LG화학 '세미콘 타이완 2026' 전시 부스 조감도 [연합뉴스]

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에서 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 첨단 소재 기술을 선보인다.

26일 LG화학에 따르면 회사는 다음 달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다.

이번 전시에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징 소재와 전력반도체용 열관리 소재를 중심으로 포트폴리오를 소개한다.

‘어드밴스드 패키지 존’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 설루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR), 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF) 등 후공정 고도화에 필요한 주요 소재를 전시한다.

‘파워 패키지 존’에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 설루션 등을 선보인다. AI 데이터센터용 전력반도체의 효율을 높이고 발열을 제어하는 데 초점을 맞춘 제품들이다.

LG화학은 전시 기간 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업 등과 기술 교류를 확대하고 신규 프로젝트 발굴에도 나설 계획이다. 이를 통해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓힌다는 방침이다.

김동춘 LG화학 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 요구도 빠르게 높아지고 있다”며 “차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 고객과의 협력을 넓혀 미래 반도체 시장의 성장 기회를 확보하겠다”고 말했다.

토요경제 / 조민규 기자 jo1427955@gmail.com 

[ⓒ 토요경제. 무단전재-재배포 금지]