▲ ‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창을 수상한 KCC 김태윤 책임(왼쪽)이 KCC 공병선 상무와 기념촬영을 하고 있다 [KCC]

KCC(대표 정재훈)가 DDR5용 반도체 봉지재를 국산화해 양산에 나서며 첨단 소재 사업을 강화하고 있다.

9일 KCC에 따르면 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤 책임은 지난 7일 서울 여의도에서 열린 ‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창을 받았다. 김 책임은 20년 이상 EMC(Epoxy Molding Compound·반도체 봉지재) 연구개발을 맡아 반도체 소재 국산화와 양산 적용에 기여한 공로를 인정받았다.

이번 표창의 주요 공적에는 DDR5 메모리 반도체 패키지에 적용되는 EMC 개발이 포함됐다. EMC는 반도체 칩과 회로를 열과 수분, 충격 등 외부 환경으로부터 보호하는 소재다. 반도체 패키징 과정에서 칩과 회로를 감싸 보호하는 역할을 한다.

KCC는 기존 일본산 제품에 의존하던 DDR5용 EMC를 자체 개발한 뒤 글로벌 메모리 고객사의 품질 검증을 거쳐 지난해 10월부터 양산 공급을 시작했다.

KCC의 EMC 연구는 1985년 시작됐다. 회사는 반도체 기술 변화에 맞춰 소재 설계와 공정 기술 개발을 이어왔으며 최근 DDR5용 제품까지 적용 범위를 넓혔다.

KCC는 최근 반도체 소재 외에도 도료와 건축자재 분야에서 외부 평가를 받았다. 올해 한국능률협회컨설팅이 발표한 ‘2026 한국산업의 브랜드파워(K-BPI)’에서 건축용 수성페인트 ‘숲으로’는 친환경페인트 부문 8년 연속 1위에 선정됐다.

지난해 한국표준협회가 발표한 한국품질만족지수(KS-QEI)에서는 KCC의 그라스울 단열재와 석고텍스 천장재, 수성도료 등 주요 건축자재 제품이 부문별 1위를 기록했다.

공정거래 관련 평가도 받았다. KCC는 지난해 말 공정거래위원회의 공정거래 자율준수프로그램(CP) 등급평가에서 AA등급을 획득했다. CP는 기업이 공정거래 관련 법규 준수를 위한 내부 체계를 구축·운영하고 이를 평가받는 제도다.

이번 국무총리 표창은 KCC가 장기간 진행해 온 반도체 봉지재 연구 가운데 DDR5용 제품의 국산화와 양산 적용 사례를 대상으로 이뤄졌다. KCC는 현재도 반도체용 EMC를 비롯한 산업용 소재 연구개발을 이어가고 있다.

토요경제 / 황세림 기자 hsr@sateconomy.co.kr 

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