▲경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습 [연합뉴스]

SK하이닉스가 오는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 웨스트라피엣에 건설 중인 첨단 반도체 패키징 생산기지의 착공식 일정을 27일로 확정하고 주요 고객사와 협력사를 대상으로 초청장을 발송하는 등 행사 준비에 들어갔다.

행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 빅테크 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 참석 가능성도 거론된다.

SK하이닉스와 엔비디아는 AI 데이터센터와 고대역폭메모리(HBM)·그래픽처리장치(GPU) 공급을 중심으로 협력 관계를 이어가고 있다. 최 회장과 황 CEO도 지난해부터 한국과 미국을 오가며 잇달아 회동했다.

최 회장이 착공식에 참석할 경우 미국 내 추가 반도체 투자 계획을 언급할지도 관심이 쏠린다. 최 회장은 최근 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망 등 여건이 갖춰지면 미국 내 메모리 생산공장 건설도 가능하다는 취지로 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 현재 웨스트라피엣에 38억7000만달러, 약 5조5000억원을 투입해 첨단 패키징 생산기지를 건설하고 있다. 올해 상반기 현장 타설 작업을 시작했으며 착공식을 계기로 본격적인 골조 공사에 들어갈 예정이다.

회사는 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산하는 것을 목표로 하고 있다.

미국 정부는 반도체법에 따라 최대 4억5000만달러 규모의 직접 보조금과 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다.

최근 미국 정부가 한국 반도체 기업을 향해 현지 생산 확대를 요구하고 있는 만큼 이번 착공식을 계기로 SK하이닉스의 추가 미국 투자 여부에도 관심이 모인다.

토요경제 / 위아람 기자 moon@sateconomy.co.kr 

[ⓒ 토요경제. 무단전재-재배포 금지]