제너셈은 10일 서울 여의도에서 한복우 대표 및 주요 임직원이 참여한 가운데 기자간담회를 갖고 기업공개(IPO)를 공식 선언했다.

제너셈은 지난 8월 18일 증권신고서를 제출한 데 이어 9월 15일과 16일 공모청약을 거쳐 9월 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 제너셈은 기업공개를 통해 얻은 공모자금을 송도 신사옥 착공과 연구개발 등에 사용할 예정이다.

공모예정가는 9500원~1만500원, 총 130만 주를 전량 신주모집하며 상장 예정 총 주식 수는 438만4587주다. 상장주관사는 하나대투증권이 맡았다.

지난 2000년에 설립된 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 전문으로 하는 기업이다.

다양한 종류의 반도체 제조용 장비와 레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지 및 PCB 마킹 장비, 비전 검사장비 등을 개발해 국내는 물론 미국, 중국, 멕시코, 필리핀 등 세계 시장에 공급하고 있다.

제너셈의 주력제품은 레이저 응용기술을 활용한 마킹 및 드릴링 장비, 픽앤플레이스 장비, 그리고 테스트 핸들러 등이 있다.

플립칩을 비롯한 고부가가치 반도체 패키지의 필수 재료인 PCB의 국내외 주요 제조업체 대다수가 이미 제너셈 레이저 마킹 장비를 사용하고 있다.

또한 완성된 반도체 패키지의 핸들링 및 검사공정에 필수적인 픽앤플레이스와 테스트 핸들러 장비는 기존 경쟁업체와 차별화된 설계 및 기술력으로 국내외 굴지의 반도체 제조업체들의 관심과 문의를 받고 있어 향후 지속적인 매출증가가 예상된다는 설명이다.

이를 바탕으로 지난해 매출 322억 원, 영업이익과 당기순이익은 각각 56억 원과 50억 원을 기록하며 지속적인 성장성을 이어오고 있다.

제너셈의 성장비결로는 ▲원천기술을 통한 제품 경쟁력 ▲국내외 고객사 다수 보유 및 지속적인 신규 매출처 개척 ▲글로벌 반도체 장비 시장에 앞서나가는 기술력 ▲우수한 수준의 생산인프라 등이 꼽혔다.

한복우 제너셈 대표는 “반도체 장비 시장은 글로벌 전역으로 빠르게 확산되고 있으며 이미 최고 수준의 실력을 갖추고 있는 제너셈이 새로운 반도체 장비 시장을 선도해 나갈 것”이라고 강조했다.

이어 “무한한 가능성을 보유한 신 성장동력으로 이번 상장을 통해 글로벌 시장지배력을 강화하고 지속성장 기반을 마련해 코스닥시장의 블루칩으로 성장하겠다”고 포부를 밝혔다.