6월 말 609억원 집행…기존 양산 사업 생산 기반 확충
국내·유럽·미국·일본서 신규 프로젝트…성장 시장 선제 대응

▲ KCC의 전력반도체용 세라믹 기판 제품. KCC는 DCB와 AMB 기판을 생산·공급하고 있다 [KCC 홈페이지 갈무리]

KCC가 전력반도체용 세라믹 기판 AMB 사업 확대에 속도를 내고 있다. 전주1공장 생산능력 확대에 626억원을 투자하는 한편 국내·유럽·미국·일본 고객사를 대상으로 신규 프로젝트를 진행 중이다.

 

15일 KCC 반기보고서에 따르면 회사는 2024년 12월부터 2027년 1월까지 전주1공장 AMB 1차 증설에 총 626억원을 투자한다. 올해 6월 말 기준 609억원을 집행했으며 남은 투자액은 17억원이다. 투자 목적은 생산능력 확대다.

이번 투자는 AMB 사업에 새로 진입하기 위한 것이 아니라 이미 양산 중인 사업의 생산 기반을 넓히기 위한 증설이다. KCC 관계자는 “현재 AMB를 양산 공급하고 있으며 추가로 국내를 포함해 유럽, 미국, 일본 등 고객사를 상대로 물량 확보를 위한 신규 프로젝트를 진행하고 있다”고 말했다.

KCC는 이번 증설을 특정 수주 물량에 대응하기 위한 투자보다는 향후 시장 성장에 대비한 선제 투자로 보고 있다. 전기차와 고성능 전력반도체 시장이 성장하고 인공지능(AI) 데이터센터 등으로 적용 분야가 넓어지면서 AMB 기판 수요도 확대될 것으로 예상해서다.

AMB는 전력반도체 파워모듈에 적용되는 세라믹 기판으로 전기적 절연과 방열 역할을 동시에 한다. 세라믹과 구리를 활성금속을 활용해 접합하는 방식으로, 고전력·고온 환경에 대응할 수 있어 전기차와 고속철도, 신재생에너지, 산업용 전력설비 등에 활용된다.

KCC는 기존 DCB(Direct Copper Bonding)와 함께 AMB를 전력반도체용 세라믹 기판 제품군으로 공급하고 있다. 회사는 특히 고성능·고출력 환경에 대응하는 AMB의 수요가 향후 확대될 것으로 보고 관련 사업을 키우고 있다. 세라믹 소재를 직접 생산해 기판까지 제조할 수 있다는 점도 사업 경쟁력으로 내세우고 있다.

KCC 반기보고서에서도 전력전자용 소재의 성장 가능성이 언급됐다.

회사는 기타 사업부문에서 A/M(Alumina Metalizing), DCB, EMC(Epoxy Molding Compound) 등을 생산하고 있으며 AI 데이터 산업 성장과 ESS·로보틱스, 메모리 반도체 시장 확대 등에 따라 관련 수요가 늘어날 것으로 전망했다.

기타 부문의 올해 상반기 매출은 2142억원으로 전체 연결 매출의 6.27%를 차지했다. 다만 2142억원은 기타 사업부문 전체 매출로, AMB 단독 실적은 아니다.

AMB에 대한 구체적인 사업 규모는 아직 외부에서 확인하기 어렵다. KCC는 증설 전후 생산능력과 현재 가동률 등 구체적인 수치는 공개하지 않고 있다. 반기보고서에도 DCB와 EMC 등의 생산능력과 가동률은 별도로 제시돼 있지만 AMB 관련 수치는 포함되지 않았다. 향후 증설 효과는 신규 고객 프로젝트가 실제 공급과 매출 확대에 얼마나 연결되는지에 따라 확인될 전망이다.

KCC 관계자는 “전기차와 고성능 전력반도체 시장이 성장하고 적용 분야도 AI 데이터센터 등으로 넓어지면서 AMB 기판 수요 역시 확대될 것으로 보고 있다”며 “시장 성장에 맞춰 기술 경쟁력과 고객 기반을 강화하며 사업을 단계적으로 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

 

토요경제 / 황세림 기자 hsr@sateconomy.co.kr 

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