엔비디아 HSB 기술 적용…휴머노이드 시각·로봇 손 분야 개발 추진
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| ▲ LG이노텍 마곡 본사·R&D캠퍼스 [LG이노텍] |
LG이노텍이 엔비디아와 로봇용 센싱 기술 개발 협력을 확대한다.
22일 LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 회사는 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아 기술 콘퍼런스 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 센싱 제품을 공개했다.
공개 제품은 300만화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다. MVS는 카메라와 라이다, 레이더 등 여러 센서의 정보를 결합하는 시스템이다.
HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 인공지능(AI) 컴퓨터로 직접 전송하는 엔비디아의 기술이다.
LG이노텍은 엔비디아와 휴머노이드 로봇의 시각 인식과 로봇 손에 사용하는 센싱 기술을 추가 개발할 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동되는 제품은 내년 국제전자제품박람회(CES)와 GTC에서 공개할 예정이다.
LG이노텍은 지난해 미국 라이다 업체 아에바와 협력관계를 맺었고, 올해는 어플라이드 인튜이션 및 카카오모빌리티와 자율주행 센싱 분야 협력을 추진하고 있다.
이번 엔비디아 협력과 관련한 신규 공급계약 금액과 구체적인 양산 일정은 발표되지 않았다.
토요경제 / 이슬기 기자 sgpress@sateconomy.co.kr
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