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| ▲ 삼성전자 |
삼성전자가 올해 3분기 주력 사업인 반도체 불황에 전년 대비 70% 이상 감소한 영업이익을 기록했다. 다만, 반도체 경기가 회복됨에 따라 적자 규모가 줄었고, 4분기에는 인공지능(AI)용 수요가 늘어나는 등 실적 개선이 이뤄질 것으로 보인다.
◆ 3분기 영업익 2조4336억원…전년比 77.57%↓
삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4336억원으로 전년 동기 보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다.
매출은 67조4047억원으로 전년 동기보다 12.21% 감소했고, 순이익은 5조8441억원으로 같은 기간 37.76% 줄었다.
메모리 적자 폭이 축소되고 모바일과 디스플레이 부문 실적 호조로 올해 첫 조 단위 분기 영업이익을 기록했다.
사업 부문별로 보면 디바이스솔루션(DS) 부문은 영업손실 3조7500억원, 매출 16조4400억원을 기록했다. 3개 분기 연속 반도체 적자로, 상반기 적자(8조9400억원)를 포함해 올해 총 반도체 적자만 12조6900억원이다.
다만 D램의 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등에 따라 전 분기(적자 4조3600억원)보다는 적자 폭을 줄였다.
메모리 반도체는 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다.
시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정 등으로 부진한 모습을 보였다.
파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진이 이어졌지만 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다.
디바이스경험(DX) 부문에서는 3분기 영업이익 3조7300억원, 매출 44조200억원을 기록했다.
이중 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업은 갤럭시 Z 플립5·폴드5와 태블릿, 웨어러블 제품 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 이루면서 실적 버팀목 역할을 해냈다.
영상디스플레이(VD) 사업은 TV가 감소하는 시장 상황에도 네오 QLED, 유기발광다이오드(OLED), 초대형 TV 등 고부가 제품 판매에 주력해 수익성을 개선했다.
전장 사업 사회사인 하만은 고객사 수주 증가 등으로 영업이익 4500억원, 매출 3조8000억원으로 역대 분기 최대 실적을 달성했다.
디스플레이(SDC) 영업이익은 1조9400억원, 매출 8조2200억원으로 이 중 특히 중소형 패널 이익이 전 분기 대비 대폭 증가했다.
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| ▲ 삼성전자 평택캠퍼스 <사진=평택시> |
◆ 실적 부진에도 미래 성장을 위해 올해 시설투자 53.7조원 예상
삼성전자는 실적 부진 속에서도 미래 성장을 위한 투자를 멈추지 않고 있다.
삼성전자의 3분기 시설투자액은 11조4000억원이다. 사업 부문별로 보면 DS 부문 10조2000억원, 디스플레이 7000억원 수준이다.
올해 연간 시설투자는 DS부문 47조5000억원, 디스플레이 3조1000억원 등 약 53조7000억원 정도로 예상되며, 연간 최대 수준의 시설 투자가 집행될 예정이다.
메모리의 경우 중장기 수요 대응을 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자, 기술 리더십 강화를 위한 연구개발(R&D)용 투자 비중 확대가 예상된다. 삼성전자는 HBM 생산능력을 업계 최고 수준으로 끌어 올리기 위해 투자하는 등 신기술 투자를 적극적으로 진행하고 있다고 설명했다.
디스플레이는 IT OLED와 플렉시블 제품 대응을 위한 투자를 주로 할 예정이다.
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| ▲ ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 공개된 HBM3E D램 <이미지=삼성전자> |
◆ 4분기 반도체 회복세 지속…고부가 제품 판매 확대 집중
4분기에는 반도체 부문 실적 개선이 이뤄지며 본격적인 회복 국면에 들어갈 것으로 보인다.
메모리는 고객사 재고 수준이 대부분 정상화된 가운데 시장 회복 추세가 가속화되고, 전분기 대비 가격 상승 폭이 확대될 것으로 전망된다.
DDR5 고정가격은 PC와 모바일을 중심으로 상승세를 보이는 중이며, 서버용 DDR5 고정가격도 지난 8월부터 하락을 멈춘 상태다.
이에 따라 삼성전자는 DDR5와 LPDDR5x, HBM3 등 고부가 제품 판매를 확대하고 기술리더십에 집중하겠다는 방침이다.
또 고수익 제품인 차량용 판매 비중을 확대하고 생성형 AI 수요 증가에 맞춰 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 계획이다.
MX는 스마트폰 신제품의 견조한 판매를 이어가고, VD는 네오 QLED, 98형 초대형 TV등 고부가 제품군 비중을 확대해 수익성 확보에 주력할 방침이다.
시스템LSI의 경우 모바일 외 시장으로 사업 영역을 넓히고, 파운드리의 경우 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동 등으로 기술 경쟁력을 강화하고 다양한 응용처로 수주를 확대할 방침이다.
어드밴스드 패키지 사업은 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했으며, 내년 본격적인 양산과 사업 확대를 기대하고 있다.
삼성전자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침”이라고 밝혔다.
토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr
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