[토요경제=최봉석 기자] 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES(Consumer Electronics Show) 2020'에 참가한 SK하이닉스가 4차 산업혁명을 주도할 만한 반도체 기술력을 전 세계 시장에 소개했다.

올해 반도체 업계가 지난 2년간 호황을 끝내고, 숨 고르기에 돌입한 상황에서 '반도체 최강자' SK하이닉스는 이번 행사 참가를 계기로 반도체 메모리, 인공지능, 빅데이터 사업분야의 역량을 강화시켜 이를 기업 성장 축으로 만들겠다는 계획이다.

지난해에 이어 올해 두 번째로 CES에 공식 부스를 차린 SK하이닉스는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 행사에서 '메모리 중심의 세상'을 주제로 총 6개의 사업 분야와 관련된 반도체 솔루션을 전시한다.

구체적으로 SK하이닉스는 '메모리 중심의 세상'을 주제로 미래도시를 형상화하고 ▲ 인공지능(AI) ▲ 증강현실(AR)·가상현실(VR) ▲ 오토모티브 ▲ 사물인터넷(IoT) ▲ 빅데이터 ▲ 5세대 이동통신(5G)과 관련된 솔루션을 제시하게 된다.

주요 전시 제품은 미래 4차 산업에 두루 사용되는 HBM2E(고대역폭 메모리:HBM·High Bandwidth Memory)를 비롯해 서버용 DDR5, SSD 등 메모리 솔루션과 차량용 LPDDR4X, eMMC 5.1 등이다. 하이닉스 측은 "올해부터 현재 시장의 주류인 DDR4램보다 전력 소모는 적고 속도는 2배 빠른 차세대 DDR5램을 본격적으로 생산할 계획"이라고 전했다.

첨단 반도체 제품과 일반 소비자용 메모리 장치가 핵심으로 'HBM2E'의 경우 초고화질 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다.

SSD는 메모리 반도체를 이용하는 저장장치로 기존 하드디스크드라이브(HDD)보다 읽고 쓰는 속도가 빠르고 소비전력이 적다.

5G 스마트폰의 성능을 높이는 LPDDR5(Low Power Double Data Rate5)와 UFS, AR·VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CIS(CMOS 이미지센서) 등도 전시한다.

전시 공간에는 CIS 체험존도 마련됐다. 스마트폰으로 본인을 촬영하면 CIS가 피사체를 인식하고 디지털 이미지로 전환, 사진으로 변환시킨다.

특히 회사는 이번 전시에서 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD를 처음 공개한다. SK하이닉스가 지난해 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D 낸드를 채택했으며 작년 8월 출시된 제품보다 성능이 6배 이상 향상됐다고 회사는 설명했다.

한편 SK하이닉스 이석희 최고경영자(CEO)는 행사 기간 글로벌 칩셋 업체, 데이터센터, 디바이스 제조사 등을 만나 협력방안을 모색할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 "올해 128단 4D 낸드 기반의 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램 양산을 본격 시작한다"고 밝혔다.

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