▲ SK하이닉스 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄' 전시 부스 <사진=SK하이닉스>

[토요경제 = 최영준 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 시장 주도권 강화를 위한 글로벌 기술 외교에 나섰다. 고대역폭 메모리(HBM) 개발사이자 최대 공급자인 SK하이닉스는 미국에서 열린 TSMC 테크 심포지엄에 참가해 차세대 제품 ‘HBM4’를 포함한 핵심 메모리 솔루션을 대거 공개했다.

SK하이닉스는 25일 자사 뉴스룸을 통해 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최된 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가했다고 밝혔다. TSMC가 매년 열고 있는 이 행사에는 주요 반도체 설계·제조 파트너사가 대거 참여한다.

이번 심포지엄에서 SK하이닉스는 AI·데이터센터용 메모리를 주제로 ‘HBM 솔루션 존’과 ‘AI·데이터센터 솔루션 존’을 운영했다. 특히 관람객들의 이목을 끈 것은 TSMC·엔비디아와의 협업 사례였다. HBM3E 8단이 적용된 엔비디아 차세대 GPU ‘블랙웰’ 모듈 ‘B100’이 대표적으로, TSV(실리콘 관통 전극), MR-MUF(몰디드 언더필) 공정 등 주요 기술을 3D 구조물로 시각화해 선보였다.

SK하이닉스는 이 자리에서 5세대 ‘HBM3E’ 16단 제품과 함께, 하반기 양산 예정인 6세대 ‘HBM4’ 12단 제품도 공개했다. 특히 HBM4의 경우, TSMC의 파운드리 공정을 통해 로직 다이 생산이 이루어졌다는 점이 강조됐다. 이는 SK하이닉스와 TSMC 간 기술 협력이 본격화됐음을 상징적으로 보여주는 사례다.

이외에도 10나노급 6세대(1c) 미세공정이 적용된 DDR5 기반의 RDIMM, MRDIMM 서버용 메모리 라인업도 소개됐다. AI 데이터 연산 및 처리에 특화된 고성능 DRAM 모듈들로, 엔터프라이즈 시장을 겨냥한 제품이다.

SK하이닉스 관계자는 “TSMC 심포지엄에서 차세대 제품에 대한 업계 관심을 직접 확인할 수 있었다”며 “TSMC, 엔비디아 등 파트너사와의 기술 공조를 통해 HBM 생태계를 확장하고 글로벌 메모리 시장 리더십을 강화해 나가겠다”고 말했다.

한편 TSMC는 이번 미국 행사를 시작으로 대만, 유럽, 일본, 중국 등지에서도 순차적으로 심포지엄을 개최할 예정이다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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