▲ 정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장 <사진=삼성전자>

[토요경제 = 최영준 기자] 정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “삼성전자가 기본이 되는 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 능력이 부족하다고 생각하지 않는다”고 말했다.

정 부사장은 지난 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제 7회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서 ‘삼성 파운드리 전략과 경쟁력’에 대한 질문에 “삼성전자는 공정과 설계를 최적화하는 단계에서 시너지 효과를 갖고 있다”며 이같이 밝혔다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리와 파운드리, 시스템LSI(설계) 사업부 등으로 이뤄져 있다.

이에 따라 설계, 공정 등에서 서로 시너지를 낼 수 있다는 게 정 부사장의 설명이다.

정 부사장은 “회사가 경쟁할 때 덩치가 중요한데 삼성전자 메모리와 파운드리, 시스템LSI를 다 합치면 다른 곳보다 덩치가 부족하지 않다”며 “어느 회사라고 하더라도 기술적으로 벽이 느껴지거나 못 이기겠다는 곳은 없다”고 말했다.

하지만 전 세계 파운드리 시장에서 1위를 차지하고 있는 대만 TSMC의 2분기 시장 점유율은 62.3%다. 11.5%를 기록한 삼성전자와 상당히 큰 격차가 벌어진 것이다.

삼성전자는 파운드리 부문에서 세계 최초 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산, 종합 반도체 회사로서 강점을 살린 ‘AI 칩 원스톱 서비스’ 등을 강점으로 내세우고 있지만, 현재 부진이 길어지고 있는 상황이다.

이번 3분기 역시 파운드리와 시스템LSI를 포함하는 삼성전자 비메모리 부문은 1조원 이상의 적자를 기록한 것으로 점쳐진다. 이에 따라 고객사 확보를 위한 새로운 돌파구 마련이 시급하다는 지적이 나오고 있다.

정 부사장은 “기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중”이라고 설명했다.

실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 부품을 말한다.

삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 3.5D 패키징을 적용해 액티브 인터포저 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다.

또 기존에 활용되던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 실리콘 커패시터 양산 준비도 마무리 단계에 들어선 상태다.

정 부사장은 고객사에 시제품 테스트(MPW) 기회를 제공하며 생태계를 확장한 TSMC와 같은 시장전략이 필요하지 않겠냐는 질문에 “내부적으로도 많은 고려를 하고 있다”고 답했다.

한편 행사에서 정 부사장은 ‘스마트 월드에서 파운드리 기술의 역할’을 주제로 자율주행, 증강현실(AR) 등 스마트 산업 발전을 위한 첨단 파운드리 기술과 시스템반도체의 중요성에 대해 발표했다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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