▲ LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽)<사진=LG화학>

[토요경제 = 양지욱 기자] LG화학이 독자 기술로 개발한 고해상도 PID를 통해 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장 공략을 본격화 한다.

LG화학은 독자 기술로 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 상업화 한다고 29일 밝혔다.

‘PID’는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.

하지만 반도체칩 뿐만 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현 등 고성능화가 요구되면서 기존 액상 PID는 기판의 양면 적용과 균일한 도포에 어려움이 있었다.

LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축 · 흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.

특히 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 또, 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션(Lamination: 얇은 필름, 종이 등을 겹쳐 붙여 단단하게 만드는 기술) 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다.

LG화학 신학철 부회장은 “고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다” 라며 “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라 말했다.

토요경제 / 양지욱 기자 yjw@sateconomy.co.kr 

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