▲ SK하이닉스 곽노정 대표이사 / 사진=SK하이닉스

[토요경제 = 최영준 기자] SK하이닉스가 AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 전략을 내놨다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’ 기조연설에서 “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Provider)’ 역할을 해왔다”며 “앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다"고 선언했다.

그는 “공동 설계자(Co-Architect)이자 파트너, 생태계 기여자(Eco-Contributor)로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 메모리 반도체의 역할이 AI 가속화와 함께 단순 부품을 넘어 ‘핵심 가치 자산’으로 재정의되고 있다고 판단했다.

곽 사장은 AI 확산에 따라 데이터 이동량이 폭발적으로 증가했음에도 메모리 성능이 프로세서 발전 속도를 따라가지 못하는 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 문제를 지적하며 이를 돌파하기 위한 풀 스택 전략이 필요하다고 설명했다.

이번 비전은 단순 제품 공급을 넘어 AI 연산·스토리지·시스템 아키텍처 전반을 고려한 맞춤형 메모리 개발로 요약된다.

SK하이닉스는 커스텀 HBM, AI-DRAM(AI-D), AI NAND(AI-N) 등 차세대 포트폴리오를 공개했다. 커스텀 HBM은 GPU·ASIC 일부 기능을 메모리 베이스 다이로 옮겨 전력 효율과 성능을 극대화하는 구조로 고성능 AI 고객 맞춤형 대응을 강화한다.

AI-D 라인업은 데이터센터 최적화 제품(MRDIMM, SOCAMM2, LPDDR5R), 메모리 월 해결형 솔루션(CMM·PIM), 로보틱스·모빌리티 등 적용 영역 확장 제품으로 세분화됐다.

AI-N은 초고속 추론 대응형, 대역폭 확장형, 페타바이트(PB)급 초고용량 스토리지로 나뉜다. 특히 AI 데이터 저장 효율을 대폭 높이는 중간 계층 메모리를 지향한다.

곽 사장은 생태계 협업 강화 의지도 밝혔다. SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 기술 협업을 확대하는 동시에 옴니버스·디지털 트윈 기반 제조혁신 프로젝트를 진행 중이다.

오픈AI에 고성능 메모리를 장기 공급하고, TSMC와 차세대 HBM 베이스 다이 공동 설계를 추진한다. 샌디스크와는 HBF(High Bandwidth Flash) 표준화를, 네이버클라우드와는 차세대 데이터센터 적용 검증을 병행하고 있다.

곽 사장은 “AI 시대에는 혼자만의 역량이 아닌 고객 및 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고, 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 성공할 것이라 생각한다”며 “앞으로도 SK하이닉스는 고객 만족을 최우선 목표로 파트너들과 함께 협력하고 도전해 미래를 개척하겠다”고 말했다.

이번 발표는 글로벌 메모리 1위 탈환과 AI 반도체 시장 내 역할 확대를 노리는 포석으로 해석된다. ‘크리에이터’라는 키워드는 단순 부품 공급사가 아닌 AI 시스템 공동 설계자로 자리매김하겠다는 SK하이닉스의 전략적 선언으로 볼 수 있다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

[ⓒ 토요경제. 무단전재-재배포 금지]