▲ TSMC OIP 2024 <이미지=TSMC 홈페이지>

[토요경제 = 최영준 기자] SK하이닉스가 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼’에 참가해 인공지능(AI) 메모리 설루션을 선보인다.

20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 ‘OIP 에코시스템 포럼 2024’를 개최하고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다.

TSMC는 지난 2008년에 OIP를 처음 구축했다. IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축했으며, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다.

올해 행사에서는 TSMC가 AI를 활용해 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D IC(집적회로) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다.

또 50개가 넘는 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다.

TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 ‘고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구’를 발표할 예정이다.

이 밖에도 엔비디아와 마이크로소프트, AMD, Arm, 게이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 진행한다.

OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만‧중국‧유럽‧이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행되며 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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