SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 기반 ‘UFS 4.1’ 공개…AI폰 정조준

IT·플랫폼 / 최영준 / 2025-05-22 09:23:36
온디바이스 AI에 최적화…초슬림 설계·세계 최고 속도 구현
▲ SK하이닉스, 321단 낸드 기반 UFS 4.1 설루션 제품 개발 <사진=SK하이닉스>

 

[토요경제 = 최영준 기자] SK하이닉스가 세계 최고층 적층 구조를 갖춘 321단 4D 낸드 플래시를 기반으로 모바일용 초고속 저장장치 ‘UFS 4.1’을 개발하며, AI 스마트폰 시대의 주도권 확보에 나섰다.

SK하이닉스는 22일 UFS 4.1을 개발했다고 밝혔다. 회사는 “모바일에서 온디바이스 AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다”며 “AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다”고 전했다.

최근 모바일 기기의 연산 수요가 AI 중심으로 전환되면서, 저장장치 역시 고속 처리와 전력 효율을 동시에 갖춰야 하는 상황이다. SK하이닉스는 기존 238단 제품 대비 전력 효율을 7% 개선하고, 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄였다. 초슬림 스마트폰에도 탑재 가능한 구조다.

성능 면에서는 기존 UFS 4세대 제품의 최대 속도인 4300MB/s를 구현했으며, 앱 실행 속도에 직접 영향을 주는 랜덤 읽기·쓰기 성능도 각각 15%, 40% 향상됐다. 현존 UFS 4.1 규격 제품 중 최고 수준이다.

이로써 대용량 AI 연산 데이터 처리에 필요한 연속성과 반응성이 개선돼, 기기 체감 속도와 사용자 경험 전반의 질적 향상이 가능하다는 설명이다.

이번 제품은 512GB, 1TB 두 가지 용량으로 개발됐으며, 올해 안에 고객 인증 절차를 마치고 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라며 “이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.

 

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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