
이 부사장은 휴대폰 및 인쇄회로기판(PCB)사업에서 독자기술 개발 및 국산화를 통한 국가경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.
이 부사장은 지난 1983년 LG전자에 입사한 이후 디지털 마이크로 써킷 사업부장, PCB 사업부장, 단말생산담당 등을 역임하면서 LG전자의 IT사업분야를 글로벌 수준으로 육성시킨 전문경영인이다.
또한 2002년 PCB사업을 맡은 이후 과감한 제품 구조조정 및 고부가가치 제품 확대를 통해 이듬해 흑자 사업부로 전환시켰으며 단말기 및 특수 MLB(Multi Layer Board)용 최첨단 다층 PCB시장에서 자체 기술을 독자 개발해 해외로 수출하는 등 생산설비와 원자재 국산화 노력을 통해 국내 산업 발전에 기여한 공로를 인정받았다.
2005년에는 세계 최초로 친환경 휴대폰 제조 환경인 클린 콘트롤 시스템을 구축했으며 2006년부터는 휴대폰 전체 부품의 환경유해물질을 제거한 무연(Pb-Free) 제품을 개발한 바 있다.
뿐만 아니라 세계 최초로 ▲CDMA.GSM.3G 휴대폰 통합 생산시스템 구축 ▲키패드 접착 신공법 개발 ▲일본에서 전량 수입하던 휴대폰 하우징 주석 증착 및 ▲금속소재 표면처리 기술 국산화 등 다양한 기술개발 활동을 펼쳐왔다.
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