▲ SK하이닉스 이천 캠퍼스 <사진=연합뉴스>

[토요경제 = 최영준 기자] SK하이닉스가 올해 두 번째 전임직 신입 채용에 돌입했다. 고대역폭메모리(HBM) 중심의 생산능력 확대와 실리콘관통전극(TSV) 라인 셋업에 따라, 현장 운영을 뒷받침할 인력을 본격적으로 충원하는 모습이다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 자사 채용 홈페이지를 통해 ‘2025년 신입 메인트 및 오퍼레이터’ 전형을 공고하고 지원 접수를 받고 있다. 서류 접수 마감일은 4월 24일까지다. 앞서 3월에는 정규 채용을, 2월에는 패스트트랙 전형을 진행한 데 이어, 이번이 올해 세 번째 생산직 채용이다.

모집 대상은 8월 입사가 가능한 고졸 및 전문대 졸업자이며, 근무지는 이천캠퍼스와 청주캠퍼스로 나뉜다. 메인트 직무는 장비 유지보수 및 라인 운영, 오퍼레이터는 품질 검사 및 불량 요인 확인 등의 업무를 맡는다.

SK하이닉스는 서류전형을 통과한 지원자를 대상으로 5월 필기(SKCT), 6월 면접을 거쳐 최종 입사자를 선발할 예정이다.

회사 측이 연속적으로 채용을 단행하는 배경에는 급격히 늘어난 HBM 생산 수요가 있다. 최근 SK하이닉스는 이천·청주공장 내 TSV 기반 HBM 라인 셋업을 가속화하고 있으며, 이를 위해 기존 팹 개조도 병행 중이다. 특히 M16과 M15 라인을 중심으로 설비 이전 및 구조 전환 작업이 잇따라 진행되고 있어, 이를 안정적으로 운영할 현장 인력 확보가 시급한 상황이다.

여기에 하반기 준공 예정인 청주 M15X 라인이 본격 가동에 들어갈 경우, 채용된 전임직 인력이 신규 팹 투입 인력으로 배치될 가능성도 제기된다. M15X는 SK하이닉스가 향후 AI 서버 시장을 겨냥해 전략적으로 조성 중인 차세대 HBM 생산기지로, 향후 공급량 확대의 핵심 거점으로 꼽힌다
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SK하이닉스 관계자는 “최근 투자 흐름에 따라 인력 보충이 필요한 곳들이 생겼고, 그에 맞춰 연이어 채용을 실시하게 됐다”이라고 밝혔다.

업계에선 AI 반도체 시장이 확대되면서 관련 공정 자동화뿐 아니라 숙련된 현장 인력 확보도 병행돼야 한다는 지적이 나온다. 특히 HBM의 경우 TSV 기반 고난도 패키징과 후공정 라인이 필수이기 때문에, 기술 숙련도를 갖춘 생산 인력 확보가 향후 수율과 직결될 수 있다는 분석이다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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