▲ 삼성전자 서초사옥 <사진=연합뉴스>

[토요경제 = 최영준 기자] 삼성전자가 내년 초 선보일 플래그십 스마트폰 신제품 ‘갤럭시 S25’ 시리즈에 자체 제작 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스’를 탑재 가능성이 불투명해지고 있다.

17일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S25 시리즈에 탑재할 예정이었던 AP ‘엑시노스 2500’이 양상 전 단계에서 수율 문제를 해결하지 못해 난항을 겪고 있다. 삼성전자의 스마트폰이 AI 기능이 탑재된 것을 감안했을 때 AP는 이를 구동하는 데 가장 핵심적인 역할을 하는 부품이다.

엑시노스 2500은 삼성전자의 3nm(나노미터) 파운드리 공정에서 양산될 예정이었다. 다만 수율 추정치가 양산 가능 수치에 미달되면서 양산이 불가능한 것으로 알려졌다.

삼성전자 관계자는 “현재로선 갤럭시 S25를 건너뛰고 내년 하반기 출시 예정인 ‘갤럭시 Z플립7’ 탑재를 목표로 조정하는 방안이 유력하다”고 설명했다.

삼성전자는 지난 2014년부터 신형 갤럭시 시리즈에 자체 개발 칩인 엑시노스와 퀄컴사의 스냅드래곤을 혼용해 왔다. 다만 2021년 ‘갤럭시 S22’ 시리즈에서 엑시노스 AP의 발열과 성능 논란등이 불거지면서 다음 해 ‘갤럭시 S23’ 시리즈에는 전체 모델에 스냅드래곤을 탑재했다.

이후 올해 초 출시한 S24 시리즈에서 일반모델과 S24+ 모델에는 자사 AP인 ‘엑시노스 2400’을, 울트라 모델에는 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 Gen3’ 모델을 탑재하면서 자사 AP 활용도가 높아지는 듯 보였다. 하지만 하반기 Z플립‧폴드6 시리즈에도 퀄컴사의 AP를 탑재하면서 다시 외부 AP 의존도가 높아지는 상황이다.

이번 갤럭시 S25 시리즈 역시 퀄컴의 스냅드래곤 AP가 탑재될 것으로 전망되면서 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부의 AP 매입비용 부담이 커질 것으로 전망된다.

AP는 스마트폰에서 비용적으로 봤을 때 다른 원재료보다 월등히 높은 비중을 차지한다. 삼성전자 사업보고서에 따르면 MX사업부는 지난 2021년 모바일 AP 매입에 6조211억원을 지출했다. 다음 해인 2022년에는 9조3138억원, S시리즈 전체 모델에 퀄컴사의 AP를 탑재했던 지난해에는 11조7320억원을 매입에 사용했다.

이에 삼성전자는 개발 비용과 성능 리스크를 감안하면서도 자체 AP 생산에 계속 도전해 왔다. 현재와 같이 외부 AP 의존도가 높아지면 높아질수록 자사가 가진 협상력이 떨어지고 원가 부담이 커질 수밖에 없기 때문이다.

실제 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 퀄컴의 차세대 AP인 ‘스냅드래곤8 Gen4’ 모델의 가격이 전 세대보다 25~30% 인상될 것으로 전망했다.

이 같은 실정에 삼성 내부 공급 체인도 여파가 생길 것으로 예측된다. 신작 출시 준비를 위해 이르면 올 9월부터 엑시노스 2500에 들어가는 핵심 부품인 실리콘 커패시터를 공급할 계획이던 삼성전기 역시 계획을 전면 수정해야 하는 상황이다. 실리콘 커패시터는 초박형으로 시스템반도체와 가까이 위치해 전류 변화에 안정적인 전압을 유지할 수 있도록 돕는 부품이다.

최근 AI 시장이 빠르게 커지면서 칩셋의 고성능화 및 소형화의 수요 역시 늘어나는 추세다. 삼성전기는 수요 확대에 발맞춰 실리콘 커패시터와 유리 기판 등 AI 향 제품 개발에 박차를 가하며 신성장 동력을 확보하는 상황이다.

전자업계 관계자는 “삼성전자 S25 시리즈에 엑시노스 AP 탑재가 힘들어지면서 삼성전기 역시 다소 주춤할 것으로 보인다”며 “삼성전자는 자사의 경쟁력과 그룹사 내 시너지 효과를 내기 위해서라도 자체 AP 개발에 더욱 힘을 실을 것으로 보인다”고 설명했다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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