기술보증기금은 지난 15일 63빌딩에서 '반도체·디스플레이 분야 대·중소기업 상생협력을 위한 수급기업펀드 운용에 관한 협약'을 체결했다.

기보는 이 자리에는 삼성전자, 하이닉스반도체, LG전자 및 기업은행이 참석했으며 협약을 통해 기보는 "반도체·디스플레이 분야 수급기업에게 R&D 및 설비투자 등에 소요되는 자금에 대해 810억원 규모의 보증을 지원하겠다"고 밝혔다.

협약에 따라 대기업은 기보에 65억원을 특별출연하고, 기보는 이를 통해 대기업이 추천하는 수급기업에 최고 50억원 한도내에서 810억원의 보증을 지원한다. 또 기업은행은 이를 토대로 1000억원을 장기 저리로 대출할 예정이다.

기보는 "기술평가를 통해 우수 수급기업에 대한 보증료 감면, 기술평가료 면제, 보증한도 확대, 연대보증인 최소 운영 등 우대조치 하겠다"라고 말하면서 "더불어 '영업점 무방문 시스템'를 통해 영업점을 방문하지 않아도 보증서 발급이 가능하도록 지원하겠다"고 말했다.

한편 기보는 대기업 출연금을 대출은행에 무이자 예치해 수급기업 이자를 보전하는 '이자보전 Program'의 운영으로 정책자금 수준의 자금지원이 가능해졌다.

[ⓒ 토요경제. 무단전재-재배포 금지]