삼성전자, 디지털TV용 칩 개발

세계 최초 65나노 공정 적용...3분기부터 양산

설경진

kjin0213@naver.com | 2007-05-14 00:00:00

삼성전자는 세계에서 처음으로 65나노 공정을 적용한 고성능 디지털TV 수신칩을 개발했다고 지난 10일 밝혔다.

이번에 개발된 디지털TV 수신칩은 북미 디지털 규격방식을 채택하고 있는 미국, 한국 등의 디지털TV에 탑재된다. 성능은 높아지고 소비전력은 낮아진게 가장 큰 특징이다.

특히 도심 밀집지역에서 신호가 중첩되는 멀티패스(Multi-path)환경이나 차량이동이 많아 신호변화가 심한 다이나믹(Dynamic) 환경, 난시청 지역에서의 수신 성공률이 기존제품대비 30% 향상됐다.

또한 전력 소비량도 업계 평균인 700mW에 비해 최소수준인 400mW으로 낮아졌다. USB단자를 각종 지원기기에 연결하는 외장형 주변장치 등 각종 포터블 기기에도 최적이라는 설명이다.

삼성전자는 이번 디지털TV 수신칩에는 세계 최초로 65나노 고집적 설계를 적용, 미세회로 공정 기술력을 입증함과 동시에 원가 경쟁력도 높일 수 있게 됐다고 밝혔다.

이 제품은 실장면적을 40% 축소할 수 있어 TV뿐 아니라 디지털방송 수신용 지상파·케이블 셋톱 박스, PC용 TV 수신카드 등에도 적용할 수 있다.

이도준 삼성전자 시스템LSI 사업부 채널개발팀 상무는 "이번 개발은 디지털TV 시대를 선도해 가고 있는 삼성의 기술 리더십을 잘 보여 주는 결과다"라며 "3분기부터 북미·국내향 디지털TV에 적용할 예정"이라고 설명했다.

시장조사 기관인 디스플레이서치에 따르면 세계 디지털TV 수요는 올해 8700만대에서 2010년에는 1억4700만대 규모로 증가, 연평균 약 25% 성장할 전망이다.

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