LG전자가 AI 데이터센터 냉각 경쟁의 축을 용량에서 구축 속도로 넓히고 있다. 엔비디아 검증 CDU를 600kW에서 2.6MW급까지 대용량화한 데 이어 냉각설비를 공장에서 미리 조립해 현장 공사를 줄이는 모듈형 방식까지 내놨다.
 

▲ LG빌딩 [토요경제]

 

LG전자는 29일 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터월드 아시아 2026’에서 ‘하이드로닉 모듈러’ 냉각 설루션을 처음 선보였다. 펌프와 밸브, 배관, 비상용 버퍼탱크 등을 ISO 표준 컨테이너 안에 사전 제작한 뒤 데이터센터 현장에서 칠러와 연결하는 방식이다.

기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실까지 보내기 위해 현장에서 펌프와 배관을 조립·용접해야 했다. 모듈형 방식은 이 공정을 공장으로 옮긴다. LG전자는 이를 통해 구축기간과 초기 투자 부담을 낮추고 서버 증설에 맞춰 냉각설비를 추가하기 쉬워진다고 설명했다.

제품 대용량화도 빠르다. LG전자는 지난 7월27일 600kW급 CDU로 엔비디아 AI 인프라 검증을 처음 받았다. 이후 1MW급의 인프라 적합성 검증을 완료했고 지난 22일에는 2.6MW급 제품이 ‘NVIDIA DSX Ready CDU’ 자격을 확보했다. 첫 600kW 제품과 비교하면 검증 라인업의 최대 용량이 약 두 달 만에 4.3배로 커진 셈이다.

특히 2.6MW 제품은 LG전자 발표 당시 엔비디아 DSX Ready CDU 파트너 제품 가운데 가장 큰 냉각용량이다. 회사는 연말까지 4MW급 제품도 엔비디아 검증을 추진한다.

여기에 모듈화가 붙으면서 사업의 성격도 달라지고 있다. CDU나 칠러를 개별 판매하는 데 그치지 않고 데이터센터 설계 단계부터 냉각시스템을 묶어 공급할 여지가 커지기 때문이다.

LG전자가 28일 엔비디아 파트너 네트워크의 ‘파워 앤드 쿨링’ 선호 파트너로 선정된 것도 같은 흐름이다. LG전자는 데이터센터 초기 설계 단계부터 냉각·전력 요구사항에 맞춘 솔루션을 제안하는 사업 확대를 추진하고 있다.

다만 모듈형 방식이 실제 데이터센터에서 공사기간과 투자비를 얼마나 줄이는지는 아직 구체적인 수치가 공개되지 않았다. 향후 수주 프로젝트에서 이 효과가 확인돼야 사업 경쟁력도 숫자로 평가할 수 있다.

LG전자의 전략은 대용량 CDU 확보에서 한 단계 더 나아갔다. 냉각장비 자체의 성능에 모듈형 시공을 결합해 AI 서버 증설 속도까지 사업 영역으로 끌어들이는 것이다.

 

토요경제 / 최은별 기자 ceb@sateconomy.co.kr 

 

[ⓒ 토요경제. 무단전재-재배포 금지]