▲ SK하이닉스 이천 캠퍼스 <사진=연합뉴스>

 

[토요경제 = 최영준 기자] SK하이닉스가 차세대 AI 반도체 모델 공개를 암시하면서 HBM4 출시가 예상보다 빨라질 가능성이 제기됐다.

업계에서는 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 출시 시점이 기존보다 6개월 앞당겨질 것으로 보고 있으며, SK하이닉스가 이에 맞춰 HBM4 양산을 시작할 수 있다는 분석이 나온다.

19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 SNS를 통해 “숫자 3 이후에 무엇이 올까. AI 메모리의 다음 챕터가 펼쳐진다”는 문구와 함께 숫자 3이 4로 변하는 짧은 영상을 공개했다.

SK하이닉스는 “우리가 성능을 다음 레벨로 끌어올리는 모습을 지켜봐 달라”며 “미래는 당신이 생각하는 것보다 가까이 있다”고 밝혔다. 업계에서는 이를 현재 개발 중인 HBM4를 암시하는 것으로 해석하고 있다.

현재 반도체 시장에서 유통되는 최신 제품은 HBM3E 12단으로, SK하이닉스가 엔비디아에 대부분을 공급하고 있다.

HBM4는 6세대 제품으로, SK하이닉스는 공급 시기를 ‘올해 하반기’로 예고한 상태였다.

하지만 최근 SNS 게시물과 시장 상황을 고려하면 공급 일정이 예상보다 빨라질 가능성이 크다.

HBM4 조기 공급 가능성은 지난해 11월 SK AI 서밋에서 나온 최태원 SK그룹 회장의 발언과도 연결된다.

당시 최 회장은 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청했다”며 “곽노정 SK하이닉스 CEO에게 가능하냐고 묻자 ‘할 수 있다’고 답해 그렇게 전달했다”고 밝혔다.

이후 올해 1월 CES에서도 “그동안 SK하이닉스의 HBM 개발 속도가 엔비디아보다 늦었지만, 최근에는 이를 넘어서기 시작했다”고 말했다. 구체적인 제품명은 언급하지 않았지만, 시장에서는 이 발언이 HBM4를 의미하는 것으로 보고 있다.

HBM4 출시가 앞당겨질 가능성이 제기되는 주요 이유는 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 때문이다.

엔비디아는 이 칩의 출시 시점을 기존 계획보다 6개월 앞당겨 올해 3분기로 조정한 것으로 알려졌다.

루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 가능성이 크며, SK하이닉스가 이에 맞춰 공급 일정을 조율할 것이란 관측이 나온다.

업계에서는 SK하이닉스가 오는 9월쯤 엔비디아에 HBM4를 공급할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

한편 엔비디아는 17~21일(현지시간) 미국 새너제이에서 ‘GTC 2025’를 개최하며, 젠슨 황 CEO가 18일 기조연설에서 ‘루빈’의 구체적인 출시 일정과 HBM4 관련 내용을 발표할 가능성도 제기되고 있다.

SK하이닉스가 HBM4 공급을 조기에 시작할 경우, AI 반도체 시장에서의 입지는 더욱 강화될 것으로 보인다.

특히 최근 엔비디아와의 협력 관계가 더욱 긴밀해지면서, SK하이닉스의 기술력과 공급 역량이 다시 한번 부각될 전망이다.

 

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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