LG전자의 액체냉각 설루션 기술이 세계 최대 AI 반도체 기업 ‘엔비디아’의 품질 인증을 받고 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략을 강화한다. 

 

▲ LG전자 액체냉각 솔루션, 국내 최초 엔비디아 인증 획득[LG전자]
LG전자는 최근 자체 개발한 600㎾(킬로와트)급 냉각수 분배 장치(CDU)가 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 

 

CDU는 냉각수를 서버 내부로 공급하고 회수하는 장치로, 고성능 AI 서버의 발열을 제어하는 액체냉각 시스템의 핵심 설비다. AI 데이터센터에서는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 사용이 늘면서 서버 랙의 전력 밀도와 발열량이 급격히 증가하고 있다. 

 

이에 따라 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존 공랭식 방식에 냉각수를 이용해 칩의 열을 직접 제거하는 액체냉각 방식을 결합하는 사례가 확산하고 있다.

LG전자 CDU는 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩의 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩’ 방식을 적용했다. 온도 제어 정밀도는 ±0.25도 수준이며 가상 센서와 누수 감지 기능, 데이터센터 통합관제시스템 연동 기능 등을 갖췄다.

엔비디아가 진행한 장애 대비 운전 시험에서는 펌프나 CDU 일부에 이상이 생겨도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각 운전이 중단되지 않는다는 점을 확인받았다. 

 

LG전자는 이번 인증으로 엔비디아 서버랙을 사용하는 글로벌 AI 데이터센터 프로젝트에 참여할 수 있는 기술 신뢰성을 확보했다고 설명했다.

LG전자는 향후 1·2.5·4㎿급 대용량 CDU 제품에도 엔비디아 인증을 순차적으로 추진할 계획이다. 글로벌 AI 데이터센터 시장이 연평균 약 26% 성장해 2034년에는 1335억달러 규모에 이를 것으로 전망되는 만큼, 대형 데이터센터 사업자와 빅테크 기업을 대상으로 수주를 확대한다는 전략이다.

액체를 냉각하는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU 반도체 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 ‘칩 투 칠러’ 솔루션도 확대한다. LG CNS가 추진하는 AI 데이터센터 설계·구축·운영 사업과 모듈형 데이터센터 프로젝트 등에 CDU 공급을 추진하고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “자체 냉각 기술과 그룹 차원의 통합 인프라 역량을 활용해 AI 데이터센터 토털 솔루션 시장을 선도하겠다”고 말했다.

 

토요경제 / 양지욱 기자 yjw@sateconomy.co.kr 

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