▲ 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 19일 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2025에서 기조연설을 하고 있다. <사진=연합뉴스>

 

[토요경제 = 최영준 기자] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 반도체 생태계 전반의 협력을 강조했다. 설비·소재 업체부터 고객사까지 긴밀한 협력이 있어야만 반도체 혁신이 가능하다는 입장이다.

송 사장은 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’ 기조연설에서 “칩렛을 만들기 위해서는 어느 한 군데가 할 수 있는 것은 없고, 설비·소재 업체, 칩메이커, 디자인을 돕는 EDA 업체, 학교, 연구소, 컨소시엄, 고객 모두 중요하다”고 전했다.

칩렛 기술은 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 방식으로, AI 성능 향상을 위한 핵심 기술로 꼽힌다. 성능을 높이면서도 전력 소모를 줄이는 것이 반도체 업계의 최대 과제로 떠오르고 있다.

송 사장은 “AI 기술을 지탱하려면 퍼포먼스는 더 빨라져야 하고 전력은 낮춰야 하는데 이에 맞춘 반도체 기술이 필수”라고 강조했다.

특히 기술 개발 난도가 상승하면서 패키징 기술의 역할이 더욱 커지고 있다. 송 사장은 “이러한 기술적 한계를 패키지 기술이 극복하게 해줄 수 있다”며 디자인 업체와 협업해 ‘코이노베이션(Co-Innovation)’을 추진할 것이라고 밝혔다.

삼성전자는 반도체 패키징 기술을 고도화하는 동시에 고대역폭 메모리(HBM) 시장 경쟁력 강화에도 박차를 가하고 있다.

현재 HBM 시장에서 SK하이닉스에 이어 2위 자리를 차지하고 있으며, 점유율 확대를 위해 엔비디아 등 주요 고객사와 협업을 지속하는 모습이다.

업계에 따르면 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 최근 미국에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 5세대 HBM ‘HBM3E’ 개선 제품 공급 논의를 진행했다. 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E 공급망에 포함되지 못한 상태다.

젠슨 황 CEO는 앞서 “삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다”며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 언급한 바 있다. 이는 엔비디아가 AI 반도체 성능 극대화를 위해 더 높은 수준의 HBM을 요구하고 있음을 시사한다.

이에 삼성전자는 발열 문제를 해결하고 전력 소모를 줄인 HBM3E 8단 개선 제품 개발에 속도를 내고 있으며, 이르면 1분기 말부터 양산 공급에 돌입할 가능성이 제기된다.

삼성전자는 반도체 경쟁력을 높이기 위해 이사회 내 기술 전문성을 강화한다. 핵심 기술 개발을 이끌고 있는 송재혁 CTO는 전날 신규 사내이사로 내정됐다.

업계에서는 삼성전자가 반도체 기술력 회복과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 이사회 차원에서도 적극적인 전략을 추진할 것으로 보고 있다.

 

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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