▲ ‘HPE 디스커버 2023’에 참가한 SK하이닉스의 전시 부스 모습 <사진=SK하이닉스 제공>

 

SK하이닉스가 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 이 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다(Elevate your Edge with Memory Performance!)’는 슬로건을 걸고, 5세대 고성능 고속 입출력 인터페이스(PCIe) 기반 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S’와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 ‘DDR5 RDIMM’을 소개했다. 

 

또 회사는 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다. 이와 함께 고대역폭메모리(HBM3), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리, 프로세싱 인 메모리(PIM) 등 첨단 메모리 솔루션도 소개했다.

 

▲ 임의철 SK하이닉스 솔루션개발 조직 부사장(펠로우)이 ‘HPE 디스커버 2023’에서 PIM 반도체가 향후 어떻게 GPT의 효율성을 높일지 설명하고 있다.

 

SK하이닉스 발표세션에는 임의철 솔루션 개발 조직 부사장(펠로우)이‘GPT의 효율성을 높이는 PIM 반도체’라는 주제로 메모리의 역할과 비전을 소개했다. 

 

미주법인 최태진 TL, 산토시 쿠마르 TL은 ‘차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향’을, 미주법인 이유성TL은 ‘빅데이터 시대의 차세대 D램 표준이 될 DDR5’에 대해 발표하며, 급변하는 IT환경에 대응하는 데 메모리 솔루션이 필수적이라는 점을 강조했다.

김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 “앞으로도 당사는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.

 

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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