▲ 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC [연합]

 

세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC가 차세대 메모리인 3차원(3D) D램 생산을 검토하고 있다는 외신 보도가 나왔다. TSMC는 기존 파운드리 사업에 집중한다는 입장을 밝혔으며, 실제 생산 여부는 확인되지 않았다.

9일 반도체업계에 따르면 미국 정보기술 매체 디인포메이션(The Information)은 지난 6일 관계자 2명을 인용해 TSMC가 엔비디아의 요청에 따라 3D D램 생산계획 수립에 착수했다고 보도했다.

보도에 따르면 TSMC는 신규 공장 건설과 기존 반도체 공장 인수·전환 등을 검토하고 있다. 생산시설 확보 방식과 투자 규모, 양산 시점은 정해지지 않았다.

3D D램은 메모리 셀을 수직으로 쌓아 저장 용량을 높이는 차세대 반도체 기술이다. 여러 D램 칩을 수직으로 적층해 사용하는 고대역폭메모리(HBM)와는 구조 및 개발 목적이 다르다.

TSMC는 관련 보도 이후 파운드리 중심의 기존 사업 방침을 재확인했다. 회사 대변인은 시장의 소문이나 추측에는 논평하지 않는다면서, 로직 반도체 제조를 담당하는 전업 파운드리 사업에 집중하고 있다고 밝혔다.

다만 엔비디아가 실제로 3D D램 생산을 요청했는지, TSMC가 관련 개발계획을 검토 중인지에 대해서는 구체적으로 답하지 않았다.

현재 차세대 3D D램은 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 개발하고 있는 기술이다. TSMC가 실제 생산에 나설 경우 이들 기업과 새로운 경쟁 관계가 형성될 수 있다.

반면 TSMC는 기존 메모리 기업과 협력관계도 유지하고 있다. SK하이닉스와는 HBM4의 베이스 다이 생산 등에서 협력하고 있어, 메모리 제조사업 진출 여부에 따라 기존 협력 구조에도 변화가 발생할 가능성이 있다.

다만 현재 확인된 내용은 외신의 검토설과 TSMC의 사업 방침 설명이다. 신규 공장 투자 결정이나 메모리 생산계약 체결, 3D D램 양산 계획이 확정된 것은 아니다.

 

토요경제 / 이슬기 기자 sgpress@sateconomy.co.kr 

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