▲ 사진=마이크론 홈페이지

 

미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 양산을 시작했다.

26일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마이크론 테크놀로지는 자사에서 생산하는 양산제품 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비량이 30% 가량 적으며 늘어나고 있는 생성형 AI 애플리케이션 구동 칩에 대한 수요를 충족시킬 수 있을 것이라고 밝혔다.

마이크론 테크놀로지의 HBM3E는 엔비디아의 차세대 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이며, H200은 2분기에 출하를 시작해 현재 엔비디아의 주력 제품임 H100을 대체할 전망이다.

이에 대해 무어 인사이트 앤 스트래티지의 앤셸 사그 애널리스트는 “HBM 반도체 수요가 AI 분야에서 급증하고 있어 이번 대량생산은 마이크론에게 큰 기회”라고 평가했다.

기존 엔비디아는 HBM 반도체 공급의 상당량을 SK하이닉스로부터 받고 있었다.

사그 애널리스트는 “SK하이닉스는 2024년 재고를 이미 소진했기 때문에 또 다른 반도체 공급사를 확보하면 AMD나 인텔, 엔비디아와 같은 GPU 제조업체는 생산량을 늘릴 수 있을 것”이라고 말했다.

HBM은 제조에 고도의 기술력을 요구하는 반도체 중 하나로, 마이크론은 엔비디아에 제공할 HBM이 회사에서 가장 수익성이 높은 제품이 될 전망이다.

앞서 마이크론은 2024 회계연도에 ‘수억 달러’의 HBM 매출이 있을 것이며, 2025년에도 지속적인 성장을 기대한다고 밝힌 바 있다.

 

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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