▲SK하이닉스 '델 테크놀로지스 포럼 2026' 참가 [연합뉴스]

 

SK하이닉스가 델 테크놀로지스와의 협업을 바탕으로 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 차세대 메모리 제품군을 선보였다.

26일 SK하이닉스에 따르면 회사는 전날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에 참가해 HBM4를 비롯한 AI 서버용 D램과 기업용 SSD(eSSD), 클라이언트용 SSD(cSSD) 등을 공개했다.

전시장에는 AI 서버에 들어가는 주요 메모리 제품을 한눈에 볼 수 있도록 실제 서버 랙을 연상시키는 공간을 마련했다.

고대역폭메모리(HBM) 부문에서는 HBM4 웨이퍼 실물과 HBM4·HBM4E를 전시했다. 소캠(SOCAMM)2와 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X, GDDR7 등 다양한 D램 제품도 함께 소개했다.

AI 데이터센터용 eSSD 라인업도 전면에 내세웠다. 액체 냉각을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’, 고용량·저전력 제품인 ‘PS1110 E3.S’, SK하이닉스 최초의 QLC 기반 eSSD인 ‘PS1101 E3.S’ 등이 대표적이다.

SK하이닉스는 이번 서울 포럼에서 처음으로 파트너사 대표 키노트도 맡았다.

주영표 시스템 아키텍처 담당 부사장은 ‘보이지 않는 엔진: AI 시대를 완성하는 기술’을 주제로 차세대 메모리가 AI 인프라에서 수행하는 역할과 기술 발전 방향을 소개했다.

낸드 상품기획 담당자들도 AI 데이터센터용 eSSD와 온디바이스 AI에 대응하는 차세대 cSSD 기술 및 적용 사례를 발표했다.

SK하이닉스 관계자는 “델과의 협력 관계를 더욱 공고히 하고 풀스택 AI 메모리 경쟁력을 알리는 자리였다”며 “글로벌 빅테크와 전략적 파트너십을 넓혀 AI 메모리 시장 주도권을 강화하겠다”고 말했다.

 

토요경제 / 최은별 기자 ceb@sateconomy.co.kr 

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